納米碳纖維可將芯片電阻率降低至1010 ω·cm，解決靜電耗散問題。添加少于3%的碳納米纖維將電阻率降低到104?106 ω·cm，可解決面板電子器件靜電涂裝問題。碳纖維主要用作增強材料與樹脂、金屬、陶瓷和碳復合，制造先進的復合材料。碳纖維增強環氧樹脂復合材料的比強度和比模量是現有工程材料中高的。而碳納米管是一種完全納米的材料，是用特殊的方法生長出具有中空內壁的管狀碳納米結構。

一般的表征可以用原子排列來解釋。碳纖維增強復合材料主要有碳纖維增強陶瓷基復合材料、C/C復合材料、碳纖維增強金屬基復合材料、碳纖維增強樹脂基復合材料等。重點介紹了碳纖維增強樹脂基復合材料的應用。它的價格是其良好的力學性能、加工性能和巨大的市場的結果，世界上碳纖維消費多的領域是航天領域，這是一個賺錢的領域，也是一個對材料性能要求非常嚴格的領域，所以納米碳纖維材料，尤其是高模量纖維的價格非常高。